英伟达澄清AI服务器架构推迟报道
针对有关AI服务器架构延迟的报道，英伟达发表声明称其产品路线图保持原计划不变。
早先，SemiAnalysis在社交媒体上发布文章，暗示英伟达的Kyber NVL144机架架构可能面临推迟。据该机构声称，仅在GTC大展上展出黄仁勋的Kyber NVL144三个月后，该产品就遇到了重大问题，导致其推迟超过12个月，预计要到2028年才会发布。
SemiAnalysis将延迟原因归咎于PCB中板制造工艺的挑战。PCB中板，也称为“正交背板”，是应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中的关键组件，主要负责系统内部的核心互联。
在英伟达的设计中，PCB中板被设想用于实现计算托盘和交换托盘之间的垂直互联，通过正交方式连接机柜内的计算和交换节点。据东吴证券分析，在Kyber架构中，正交背板能够前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scale up层面上取代铜缆，实现更高的单机柜算力集成。
PCB中板的设计复杂度极高，初步设计方案显示它采用了78层的超高多层设计，使用M9级别的覆铜板及石英布，这使得CCL用量规格、PCB加工难度大幅提升。
中信证券强调，由于PCB中板超大尺寸和超高层数，将消耗大量的高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面要求远高于常规产品。
SemiAnalysis还提到，除了Kyber NVL144的延迟外，英伟达的另一替代方案NVL72x2背靠背架构也已被取消。该方案原本计划通过两个Oberon机架的背靠背放置来扩展规模域，绕过Kyber中板的制造难题。但由于云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计和运维负担的强烈反对，该方案未能实现。
此外，英伟达的4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留性能为4芯片版一半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis指出，英伟达目前缺乏验证过的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这可能为竞争对手如AMD MI500X或TPUv8i Broadfly在规模扩展能力上提供了超越的机会。