中信建投最新研究强调，随着人工智能(AI)引发的通胀影响扩散至材料领域，材料行业的投资机会愈发显现。特别是，材料行业的公司分布相对分散，日本企业在多个强势领域占据市场领导地位，而近期双边关系的紧张趋势加剧了市场对“去日化”趋势的关注。
中信建投认为，供给端的“去日化”与需求端的AI通胀相结合，形成了一个有力的投资组合。在此基础上，继续推荐投资者关注粉体材料和含氟高分子材料等国内公司的增长速度，以及进口替代的加速机会。
日本半导体材料企业在全球市场占据重要地位
中信建投指出，日本在全球19种主要半导体材料中的14种中市场份额排名第一。在产业趋势和国别关系紧张的双重影响下，关键材料的“去日化”趋势有望进一步发展。建议投资者关注国产替代加速的投资机会，特别是在EUV光掩膜板、High K金属前驱体、陶瓷基板和MLCC介质粉等领域。
湿电子化学品和光刻胶单体国产化进程加快
湿电子化学品在半导体、显示面板等电子器件制造中扮演着关键角色，其国产化率有望在AI需求的驱动下进一步提升。ArF光刻胶单体方面，由于日本企业的垄断地位，国产化进程的加速显得尤为重要，以确保国内供应链的稳定性。
AI推动下MLCC纳米陶瓷粉体需求增长
AI服务器升级和车规电子的扩容推动了高端MLCC的需求增长，进而传导至上游的钛酸钡粉体/配方粉。国内供应商如国瓷等，有望在AI时代的高端粉体需求膨胀中获益。
氟材料：AI和半导体应用场景的爆发
含氟高分子材料因其稳定的性能，在半导体先进制程、新能源及高频通信领域需求快速增长。PFA和FFKM等材料因其在半导体制造中的关键作用，市场需求有望持续增长。
光纤产业链受AI和无人机需求驱动
AI大模型训练推动数据中心网络架构变革，无人机的快速扩容也增加了对光纤的需求，上游光纤材料有望迎来量价齐升的趋势。
电子级PTFE的应用前景广阔
PTFE材料因其优异的特性，在军工、服务器高速线缆、高速板等领域的需求有望高速增长。随着算力基建的引领，PTFE的下游领域有望被重新定义。
前驱体行业在下游扩产下放量及价值量提升
前驱体产品受益于下游产能扩产大周期，业绩高增长确定性强。下游晶圆厂如海力士、长鑫等扩产计划明确，行业头部企业存在较高议价能力。
AI快速发展导致MLCC缺货潮
随着人工智能产业的快速发展，AI服务器对MLCC的需求量大幅增加，导致供应紧张。
半导体需求激增势头将持续
尽管面临中东危机、贸易不确定性及原材料短缺等挑战，全球半导体销售额预计仍将持续增长。
氦气供应受阻，价格弹性巨大
中东和俄罗斯的主要进口来源受阻，下游对涨价的接受度高，氦气价格有望继续上涨。
新能源重点规划公布
多个省市公布了“十五五”新能源重点规划，规划风、光新增规模超930GW。
固态电池量产加速
2026年开始，固态电池行业持续火热，多个项目投产、开工及签约，技术端和材料端均在加速发展。