中信建投发布研报强调，随着AI技术不断进步，对PCB行业的需求和升级趋势愈发显著，为相关设备和耗材市场带来新的增长空间。
根据中信建投的最新研究报告，目前AI场景下的PCB需求正在快速增长，推动行业向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性方向发展，这一变化被视为行业内最重要的结构性增量之一。
随着AI服务器架构从传统的CPU平台向GPU/ASIC集群转变，PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度和可靠性方面的技术要求得到了全面的提升。这样的转变不仅促进了对高多层板、高阶HDI的需求增长，还促使M7-M9低损耗基材和mSAP等精密工艺的迭代和引入，明确了行业的高端化趋势，进而带动了全流程设备的升级，为PCB设备及其配套耗材的发展创造了机遇。
从需求端来看，AI服务器的增长驱动了PCB行业进入结构性高端化的新周期，行业增量从数量转向质量。AI算力基础设施的建设推动了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速升级，PCB的需求开始扩散至计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多种功能板卡。根据TrendForce的数据预测，在AI推理需求迅速增长的背景下，全球AI服务器的出货量预计将在2026年同比增长28.3%，远高于全服务器行业12.8%的增长速度。
在产品端，AI PCB的需求增长加快了对高多层、高阶HDI的放量。高多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容性；而HDI则通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连来提升单位面积的布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要发展方向。在工艺层面，mSAP工艺通过半加成路线降低传统减成法侧蚀的影响，提高细线路的制造精度；在材料端，随着112G向224G甚至1.6T SerDes的进步，从传统的FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台的迁移正在加速，玻纤布、铜箔和树脂体系也同步升级。
在设备端，PCB高端化的趋势迫使全流程设备升级，预计设备与耗材将充分受益。在钻孔环节，机械钻孔需要适应高多层板、背钻和高精度定位的需求，使得CCD机械钻孔机的价值量提升；激光钻孔则因HDI微孔加工的需求而受益。在曝光环节，LDI直接成像因其高解析能力、对位精度和柔性化生产能力而加速渗透，高端LDI设备的需求迅速增长。在电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板的需求激增，推动了VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的放量，加速了国产替代，预计设备价值量将提升。在耗材方面，由于单板钻孔总量的提升、单孔耗针数量的增加以及单支钻针加工寿命的缩短，AI服务器配套钻针的需求量预计将实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺的升级也持续推高高端钻针的比例，PCB钻针将迎来量价齐升的市场行情。
风险提示：AI服务器及算力资本开支不及预期的风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期的风险，以及技术路线变化和行业竞争加剧的风险。